VisEra : 產品與服務 : 鏡頭 : 簡介 With wafer-level camera technology, the lens wafers are aligned and bonded into integrated optical elements and mounted onto a packaged image sensor. The World's Smallest Wafer-Level Camera Module integrates with: Image sensor Aperture IRCF ...
TecLin Corp., Ltd. : Technology Value Linking步進式曝光機 | TecLin Corp., Ltd. :: Technology Value Linking 您的所在位置： 穎強科技 / 產品與服務 / 黃光微影製程 / 步進式曝光機 廠牌：大日本科研 DNK Stepper具備高精準度對位與模數對應系統，可轉換光學參數，依照曝光對象來轉換投影鏡片的數值孔徑(NA)，照明光學系的光圈(8 Sigma)與曝光波長 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
創新科技價值打造智慧生活－「2012搶鮮大賽頒獎典禮」 - 經濟部 2013年1月2日 - 經濟部技術處「2012搶鮮大賽頒獎典禮」於今日(2)下午舉行，活動由經濟部技術處傅偉祥副 ...
WaferPlus 光玥公司 01. 半導體 堆疊 3D IC 封裝晶圓暫時貼合製程載具玻璃 02. 玻璃 (Glass wafer) 與 熔融石英 (Fused Silica / Quartz Wafer) 晶圓 / 基片 / 基板 客製 化產品 03. 玻璃晶圓 / 基片 / 基板 標準庫存品 Glass Wafer Standard Stock Size 04. 晶圓 表面微結構加工 Wafer Surface ...
美國 IBM 公司於日前正式宣佈，已經發展出一種新的半導體製程技術，此技術可以用來製作下一世代的積體電路 ... 晶圓鍵合技術及其應用 李天錫 林澤勝 彭成鑑 呂冠良 潘信宏 工業材料研究所 工業技術研究院 新竹 台灣 晶圓鍵合技術 (Wafer Bonding Technology) 是利用兩片表面具平滑鏡面、平坦，可互為相同或相異材質、單晶或是多晶形態之晶圓材料的表面原子間之鍵合力 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌 相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接
仕宇科技(Cepheus)深耕,真空吸盤,工作吸盤,貼片機,清洗機,UV解膠機,旋乾機領域，是您優化製程的製具專家。 仕宇科技(Cepheus)為一家半導體設備及零件的專業製造公司 ，主要產品有各類的陶瓷吸盤，如清洗盤，切割盤，研磨盤，多孔性陶瓷吸盤，導電吸盤等以及在設備方面有晶圓清洗機，UV解膠機，手動及半自動貼片機，晶片擴張機等產品，是半導體業者及電子 ...
Chipbond Website 晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，進行封裝 ...
